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您的位置>首頁>新聞動(dòng)態(tài)> 機(jī)器視覺應(yīng)用案列-半導(dǎo)體芯片檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間: 2021-07-16    瀏覽量：1357

如今大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。半導(dǎo)體芯片的制造過程可以分為沙子原料（石英）、硅錠、晶圓、光刻，蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測(cè)試與切割、核心封裝、等級(jí)測(cè)試、包裝等諸多步驟，而且每一步里邊又包含更多細(xì)致的過程,工業(yè)相機(jī)的引進(jìn)對(duì)精密的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品制造帶來了佳音。

 

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        芯片瑕疵檢測(cè)

 


芯片結(jié)構(gòu)分析：

 

 

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品，一塊電路板上面的芯片，都是有很多引腳和板子相連的，這些引腳就是接到了電氣測(cè)試點(diǎn)（pad點(diǎn)）上，pad又接到了芯片內(nèi)部的邏輯上；在其封裝前，為了避免封裝材料后段設(shè)備產(chǎn)能的浪費(fèi)，在IC封裝前進(jìn)行瑕疵檢測(cè)，以將不良的芯片事先排除，降低不良率。

 

 

檢測(cè)流程及檢測(cè)要求：

 

檢測(cè)流程：產(chǎn)品來料在治具上，相機(jī)拍照取圖，進(jìn)行檢測(cè)

 

檢測(cè)要求：正面焊點(diǎn)臟污氧化、焊點(diǎn)無測(cè)點(diǎn)、芯片表面劃傷、芯片缺角、芯片外側(cè)溢膠等不良。

 

芯片


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瑕疵檢測(cè)項(xiàng)：

 

瑕疵檢測(cè)——焊點(diǎn)臟污氧化

 

檢測(cè)效果：

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 處理效果：

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瑕疵檢測(cè)——焊點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)有無

 

 

檢測(cè)效果：

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 處理效果：

 

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 瑕疵檢測(cè)——芯片缺角

 

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 檢測(cè)效果

 

處理效果：

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 瑕疵檢測(cè)——芯片劃傷

 

檢測(cè)效果：

 

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處理效果：

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瑕疵檢測(cè)——芯片劃傷

 

檢測(cè)效果：

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 處理效果：

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